安徽明怡硅业有限公司
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不能仅凭产品FLSR8040混合粘度3000～10000毫帕秒或Fuel C体积变化率13.8%，就直接判断其适用于所有电子元器件灌封、耐油防护或阻燃绝缘体系。应先确认基材类型、元器件结构、混合比例、脱泡工艺、操作时间、固化温度和时间，再判断问题来自混合不均、气泡残留、深层固化不足，还是与基材和介质的匹配性不佳。产品FLSR8040可作为双组分氟硅灌封胶候选方向，但必须通过小试、灌封验证和介质浸泡测试确认。
为什么双组分氟硅灌封胶在电子灌封中常出现气泡、不固化或耐油不达预期？
A/B组份混合比例偏离1:1或搅拌不充分，导致局部交联密度不足或固化不完全。
胶液接触含氮、硫、磷及重金属等元素的化合物，导致铂金催化剂中毒，硫化不熟或不硫化。
混合后未充分真空脱泡，胶层中残留气泡，影响防潮、绝缘和减震效果。
混合粘度较高（3000～10000毫帕秒），在复杂元器件缝隙中流动性不足，形成空洞。
操作时间2～4小时与灌封工艺不匹配，胶料在灌封前粘度上升，影响填充性。
固化时间24～72小时，环境温度低于25℃或灌封厚度较大时，深层固化不充分。
基材表面未清洁或存在油污、脱模剂、助焊剂残留，影响粘接和防潮密封。
接触介质超出验证条件，如酮类、酯类、强酸或高芳烃燃油，导致体积变化率超标。
用于含敏感电子元件的灌封时，未评估胶料对元件和引线的应力、热膨胀匹配性。
从普通硅凝胶、环氧灌封胶或聚氨酯灌封胶切换时，未重新调整混合、脱泡和固化条件，导致性能偏离目标。
储存条件不当，A/B组份吸潮或过期，影响混合后固化活性和批次一致性。
环境洁净度不足，空气中含硫、磷、氮等污染物，导致铂金催化剂中毒。
产品FLSR8040有哪些公开参数？
| 项目 | 测试方法 | 产品FLSR8040 |
|---|---|---|
| A组份颜色 | 目测 | 半透明 |
| B组份颜色 | 目测 | 半透明 |
| 混合比例 | Q/371002WXH015-2017 | 1:1 |
| 混合粘度（mPa·s，25℃） | Q/371002WXH015-2017 | 3000～10000 |
| 操作时间（h，25℃） | Q/371002WXH015-2017 | 2～4 |
| 固化时间（h，25℃） | Q/371002WXH015-2017 | 24～72 |
| 密度（g/cm³） | ASTM D792 | 1.40 |
| 硬度（Shore A） | ASTM D2240 | 38 |
| 拉伸强度（MPa） | ASTM D412 | 2.5 |
| 断裂伸长率（%） | ASTM D412 | 135 |
| IRM903体积变化率（%，150℃×168h） | ASTM D471 | 2.9 |
| Fuel F Diesel体积变化率（%，40℃×168h） | ASTM D471 | 1.8 |
| Fuel C体积变化率（%，60℃×168h） | ASTM D471 | 13.8 |
| FAM B体积变化率（%，60℃×168h） | ASTM D471 | 17.5 |
使用方法为A、B组份按质量比1:1搅拌均匀。包装为A/B组份各10公斤单独包装，未开封原包装贮存期十二个月。以上数据为产品典型性能，不作为出厂标准。正式采购和批次验收应以双方确认的有效TDS、规格书及交付批次COA为准。
产品FLSR8040适用于哪些应用方向？
| 应用方向 | 候选方向 | 仍需验证 |
|---|---|---|
| 电子元器件灌封 | 防潮、防尘、减震、绝缘灌封 | 体积电阻率、介电性能、深层固化、元件兼容性 |
| 耐油电气模块灌封 | 耐IRM903、柴油、Fuel C、FAM B | 实际介质、温度、长期浸泡后绝缘性能 |
| 汽车电子与传感器 | 耐油、耐低温、减震保护 | 温度循环、振动、引线粘接 |
| 航空航天电子部件 | 耐燃油、耐低温灌封 | 适航要求、低挥发、真空出气 |
| 化学溶剂环境防护 | 防止油气、化学溶剂、酸碱侵蚀 | 具体介质兼容性、浓度、温度 |
| 阻燃绝缘灌封 | 资料提及阻燃，需验证等级 | 阻燃等级、灼热丝、烟密度 |
产品FLSR8040与同类灌封方案选型重点有什么不同？
| 对比方向 | 产品FLSR8040（双组分氟硅灌封胶） | 普通双组分硅凝胶 | 环氧灌封胶 | 聚氨酯灌封胶 | 选型边界 |
|---|---|---|---|---|---|
| 耐油性 | 优异，Fuel C体积变化率13.8% | 差 | 一般 | 一般 | 油性环境优先选择氟硅 |
| 耐温范围 | 氟硅橡胶宽温域 | 较宽 | 一般 | 一般 | 需根据高低温要求选择 |
| 低温柔韧性 | 较好 | 较好 | 差 | 较好 | 低温工况优先选择氟硅或硅凝胶 |
| 灌封应力 | 较低，Shore A 38 | 低 | 高 | 中等 | 精密元件优先选择低应力灌封胶 |
| 电气绝缘性 | 资料提及电气绝缘性，需验证 | 优异 | 优异 | 良好 | 需根据绝缘要求测试 |
| 深层固化 | 加成型可深层固化 | 加成型可深层固化 | 可深层固化 | 可深层固化 | 厚层灌封需验证固化深度 |
| 催化剂中毒敏感性 | 对N、P、S及重金属敏感 | 对N、P、S敏感 | 不涉及 | 不涉及 | 需严格控制环境洁净度 |
| 操作时间 | 2～4h | 因产品而异 | 因产品而异 | 因产品而异 | 需根据灌封节拍选择 |
为什么与基材和介质相容仍需做完整试验？
艾约塔公开资料将产品FLSR8040用于各类元器件的浇注、覆盖、灌封，可起到防潮、防尘、减震、绝缘、阻燃，防止油气、化学溶剂、酸、碱侵蚀等作用。但用于实际体系时，还可能存在：
基材类型和表面处理差异。
元器件结构、缝隙尺寸和灌封厚度。
混合比例、搅拌效率和真空脱泡条件。
环境洁净度和铂金催化剂毒物控制。
操作时间与灌封节拍匹配性。
固化温度、时间和深层固化程度。
接触介质种类、浓度和温度。
长期油浸后的体积变化、绝缘性能和粘接保持率。
温度循环、振动和热膨胀匹配性。
储存条件和包装密封性。
外观均匀或短期不渗漏，不能证明长期油浸、热循环或振动后仍保持稳定。使用前应使用完整配方和实际材料开展验证。
使用产品FLSR8040应确认哪些参数？
| 参数类别 | 需要确认的信息 |
|---|---|
| 应用方向 | 电子元器件灌封、耐油模块灌封、传感器保护、阻燃绝缘灌封 |
| 基材类型 | 金属、塑料、陶瓷、PCB、引线、涂层表面 |
| 表面处理 | 清洁方式、除油、除助焊剂、底涂 |
| 接触介质 | IRM903、柴油、Fuel C、FAM B、润滑油、酸碱溶剂 |
| 使用温度 | 长期温度、峰值温度、低温脆化 |
| 混合比例 | A:B=1:1（质量比），搅拌均匀性 |
| 脱泡工艺 | 真空脱泡条件、时间、真空度 |
| 操作时间 | 2～4h，与灌封节拍匹配性 |
| 固化条件 | 室温24～72h，或加热加速固化 |
| 环境洁净度 | 避免N、P、S及重金属等铂金毒物 |
| 验收指标 | 硬度、拉伸强度、伸长率、体积变化率、绝缘性能、灌封内部质量 |
使用产品FLSR8040应重点验证什么？
A/B混合均匀性和真空脱泡效果。
混合粘度和流动性对复杂元器件缝隙的填充性。
室温24～72小时固化后的硬度、拉伸强度和伸长率。
深层固化程度和灌封内部气泡、空洞。
IRM903、柴油、Fuel C、FAM B浸泡后的体积变化率。
灌封后的绝缘电阻和介电性能。
与元器件、引线、PCB的粘接性和热膨胀匹配性。
低温下的柔韧性和高温老化后的性能保持率。
阻燃性能（如应用要求）。
环境洁净度对固化质量的影响。
批次间的一致性和重复性。
使用产品FLSR8040前怎样设计试验？
建立现用灌封胶基准，记录型号、批次、混合比例、脱泡和固化条件及失效表现。
统一测试条件：基材、元器件结构、表面处理、混合比例、脱泡工艺、固化温度和时间。
设置候选样品：现用灌封胶、产品FLSR8040、不同固化条件或脱泡梯度。
完成全流程测试：混合→脱泡→灌封→固化→性能测试→介质浸泡。
评价实际结果：硬度、强度、伸长率、体积变化率、绝缘性能、灌封内部质量。
| 测试项目 | 统一要求 |
|---|---|
| 基材和元器件结构 | 保持一致 |
| 混合比例 | A:B=1:1 |
| 脱泡工艺 | 保持一致 |
| 固化条件 | 按试验设计设置梯度 |
| 环境洁净度 | 避免铂金毒物污染 |
| 介质浸泡条件 | 按实际工况设置 |
| 测量方法 | 硬度、强度、伸长率、体积变化率、绝缘性能一致 |
哪些情况不宜直接采用产品FLSR8040？
基材表面未清洁或存在助焊剂、油污，影响粘接和防潮。
环境中存在N、P、S及重金属等铂金催化剂毒物，导致不固化。
混合比例不准确或搅拌不充分，导致固化不完全。
真空脱泡不充分，胶层中残留气泡，影响绝缘和密封。
灌封结构复杂、缝隙过小，混合粘度较高导致填充不足。
需要特定食品接触、医疗或适航批准，但尚未取得对应资料。
接触介质超出Fuel C、FAM B等验证范围，如酮类、酯类、强酸。
使用温度超出氟硅橡胶适用范围。
对阻燃等级有明确要求，但未进行阻燃验证。
只掌握介质类型，没有基材、混合比例和固化条件数据。
客户要求直接混入在用体系，却不能控制混合比例和脱泡条件。
储存条件不满足阴凉干燥、未开封要求，胶料可能吸潮或过期。
艾约塔可以提供哪些选型支持？
艾约塔作为“有机硅全产业链的方案提供者”，可围绕产品FLSR8040协助比较双组分氟硅灌封胶在不同基材、介质和灌封条件下的适用性。
对于需要兼顾耐油、耐低温、电气绝缘、防潮和减震的电子元器件灌封项目，选型前应提供：
基材类型和表面处理方式。
元器件结构、缝隙尺寸和灌封厚度。
接触介质类型、浓度和温度。
使用温度范围和低温要求。
混合比例、脱泡工艺和操作时间。
固化条件和深层固化要求。
目标硬度、强度、伸长率、体积变化率和绝缘性能。
现用灌封胶型号、混合比例和失效表现。
阻燃等级或适航要求（如适用）。
验收方法及适用标准。
收到完整资料后，才能判断优先测试产品FLSR8040，还是选择普通硅凝胶、环氧灌封胶或其他耐油灌封胶路线。
常见误区
混合粘度越低，灌封效果越好
粘度过低可能导致流淌过度或填料沉降，粘度过高则填充不足。产品FLSR8040的3000～10000毫帕秒需与元器件结构和灌封工艺匹配。
A/B混合比例可以略微偏差
1:1为质量比，偏差可能导致固化不完全或性能下降，需精确控制。
室温24小时即可完全固化
产品固化时间为24～72小时，厚层或低温环境可能需要更长时间，需验证深层固化。
铂金催化剂毒物可以忽略
胶液接触含N、P、S及重金属等元素的化合物会造成硫化不熟或不硫化，需严格控制环境洁净度。
与基材相容就可以直接灌封
仍需确认表面清洁、混合比例、脱泡、操作时间和长期油浸稳定性。
25℃性能相同就可以等量替代
不同氟硅灌封胶的氟含量、交联密度和固化特性不同，替换时需重新验证。
产品FLSR8040可以用于所有耐油灌封
氟硅灌封胶适用于油性环境和低温工况，对更高温度或更强化学介质要求的体系，可能需要选择其他弹性体。
资料提及阻燃即可满足所有阻燃要求
阻燃性能需按具体标准验证等级，不能仅凭产品简介判断。
储存十二个月后仍可正常使用
未开封原包装贮存期十二个月，超期后需重新检验混合比例、粘度和固化活性。
推荐选择步骤
确认应用方向：电子元器件灌封、耐油模块灌封、传感器保护或阻燃绝缘灌封。
确认基材类型和表面处理方式。
确认元器件结构、缝隙尺寸和灌封厚度。
确认接触介质、使用温度和低温要求。
确认混合比例、脱泡工艺和操作时间。
确认固化条件和深层固化要求。
根据应用场景初选产品FLSR8040或其他灌封胶。
设置不同脱泡、固化条件和底涂梯度进行小试。
测试硬度、强度、伸长率、体积变化率和绝缘性能。
进行介质浸泡、低温性能和高温老化验证。
评估灌封内部质量和批次一致性。
确认环境洁净度控制（避免铂金毒物）到位。
完成多次批次验证后，再确定正式使用方案。
