安徽明怡硅业有限公司
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针对微型芯片、微型传感器精密封装需求，全新超低粘度电子级硅油新品正式推向市场，填补微小元器件轻薄灌封材料市场空白。
传统电子硅油粘度偏高，流动性差，无法渗入微米级缝隙，小型精密电路板内部极易残留空气气泡，长期使用出现短路故障。这款新型硅油粘度仅 5cst，流动性接近纯水，可快速填满芯片引脚、微型电容缝隙，灌封无气泡、无空隙。产品耐受 - 50℃~230℃宽温环境，绝缘强度稳定，不会随温度变化出现收缩开裂。
同时产品低离子、低挥发，不含重金属与环硅氧烷，满足半导体、穿戴智能设备、蓝牙耳机主板严苛生产标准。区别常规绝缘材料，超低粘度硅油质地轻薄，不会增加小型数码产品重量，适配轻量化电子产品生产趋势。
目前该款硅油已供给多家智能穿戴、蓝牙耳机制造工厂，用于主板防潮绝缘、散热填充。厂商测试数据显示，使用超低粘度硅油灌封后的元器件，盐雾防护时长提升一倍，户外设备故障率下降 60%。国产特种硅油持续发力微电子细分市场，逐步实现高端电子原料自主供给。
